矽品去年每股赚3.74元 今年资本支出大约145亿元
封测大厂矽品(2325)今(28)日举行线上法说会,董事长林文伯引用研调机构数字预估,今年全球半导体约有5到6%成长,封测业可望达到7到8%,今年成长将以超越封测业界为努力方向。
林文伯指出,去(2014)年半导体产业成长力道强劲,记忆体产业复苏贡献很大,但今年的成长力道恐会趋缓,从整个产业趋势来看,行动装置仍将维持成长不变,若从单一市场来看,中国大陆以及印度的智慧型手机市场,将呈现快速成长局面。
另外,在个人电脑(PC)部分,林文伯根据研调单位数据指出,IDC预估今年PC将会有3%的衰退,但顾能反之认为有1%成长空间,综合来看,他认为,PC市场维持稳健态势,至于穿戴装置及车用电子也会注入新动能。
从矽品今年本身成长来看,林文伯也表示,今年大部分的营收增加来源,将会以覆晶封装以及晶圆凸块为主,营占比肯定超过40%,这当中又以行动通讯产品的应用为主。
展望今年,矽品预估年度资本支出大约145亿元,略低于去年195.61亿元,主要资本支出将持续投入覆晶封装及晶圆凸块等先进封装产能建置。
矽品去年第4季税后纯益30.12亿元、年增33.3%、季减7.5%,EPS0.97元,全年税后纯益117.31亿元,年增99.1%,EPS为3.74元。