《半导体》世界揪交大 发展智能制造

世界(5347)今(22)日宣布，委托国立交通大学智慧绿能产学研究所国立交通大学「华大－交大人工智慧实验室」进行「AI晶圆表面瑕疵侦测研究计划」，由美国华盛顿大学黄正能教授、国立交通大学彭文孝教授与国立交通大学马清文副教授共同主持。世界先进公司希望与学术界合作，开发一个可跨产品通用型、高准确率，而且可以自我监督的人工智能(Artificial Intelligence; AI)发展平台，期待能缩短半导体产业的AI模式发展时程并增强其信赖指数，以应用于各产品线的晶圆制造，协助公司的智能制造与智能管理，并有效提升晶圆制造的效率与良率。

世界先进公司资讯科技暨智能管理协理张永政表示：「世界先进公司投入资源发展智能制造与智能管理(VIS Intelligent MFG & Management)，并且运用最新的人工智能技术来精进晶圆制造能力。此次，世界先进公司赞助美国华盛顿大学及国立交通大学三位优秀的教授与其学生之研究，不仅希望研究结果能回馈于精进公司制程，也希望借由半导体制造实务与学术的结合，加速国内人工智能学术之应用与发展。期待人工智能产业能培育成为继半导体之后，台湾下一个居全球领导地位的科技产业」。

此项研究计划系利用新型AI开发平台的人工智能演算法，对晶圆制造完成后之瑕疵影像进行判读其瑕疵型态，并做分类。由世界先进公司提供制程影像资料，搭配人员进行影像标签，训练人工智能演算模型的图像判读能力，增加瑕疵复检的效率；同时，当此通用型侦测模型运用到不同产品线时，亦能有效减少50%到70%的人工标签负担，更快速地复制此人工智能模型至其他产品线，提升强化世界先进公司的晶圆制造能力与效率。

计划主持人之一的美国华盛顿大学黄正能教授表示：「借由当今无处不在的高速和低延迟4G/5G网络基础架构，以及可靠且连网的感测器来取得来自于虚实整合制造过程中的即时数据，并透过先进的人工智能技术自动分析。强大的机器/深度学习和数据分析计算平台为这些AI技术提供了动力。第四次制造业革命提供了一个自主且主动的机制，可即时监视制造状态，侦测产品瑕疵，评估组件的易损性，预测故障时间以及提出系统性诊断和自我修复解决方案，从而优化性能并提高智能制造的良率。」。