世界先进与交通大学合作发展智能制造

晶圆代工厂世界先进（5347）22日宣布，委托国立交通大学智慧绿能产学研究所暨华大－交大人工智慧实验室进行「AI晶圆表面瑕疵侦测研究计划」，由美国华盛顿大学教授黄正能、国立交通大学教授彭文孝、副教授马清文等共同主持。

世界先进希望与学术界合作，开发一个可跨产品通用型、高准确率，而且可以自我监督的人工智慧（AI）发展平台，期待能缩短半导体产业的AI模式发展时程并增强其信赖指数，以应用于各产品线的晶圆制造，协助世界先进的智能制造与智能管理，并有效提升晶圆制造的效率与良率，为客户创造价值。

世界先进资讯科技暨智能管理协理张永政表示，世界先进投入资源发展智能制造与智能管理（VIS Intelligent MFG & Management），并且运用最新的AI技术来精进晶圆制造能力。此次，世界先进赞助美国华盛顿大学及国立交通大学三位优秀的教授与其学生的研究，不仅希望研究结果能回馈于精进制程，也希望借由半导体制造实务与学术的结合，加速国内AI学术应用与发展。期待AI产业能培育成为继半导体之后，台湾下一个居全球领导地位的科技产业。