国际半导体展 亚智大秀RDL制程

生成式人工智慧（Generative AI）的迅猛发展推动了高阶AI伺服器需求的急剧增长，这进一步推升了对强大GPU运算能力、SoC和庞大HBM记忆体系统的整合需求，这也随之带动晶片互联与I/O数量的指数级增长，AI GPU晶片的尺寸也不断扩大，因此12吋晶圆级封装产能因此面临压力，尤以为首的CoWoS供不应求。在这样的背景下，面板级封装因为拥有较高的面积利用率，提供了更高的产能和较低的生产成本，Manz亚智科技总经理林峻生指出：「将晶片排列在矩形基板上，最后再透过封装制程连接到底层的载板上，让多颗晶片可以封装在一起，Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）「化圆为方」的概念，是封装的大趋势。」Manz不断朝此方向精进，目前也积极应用玻璃于先进封装技术中，未来玻璃基板的导入将同时提高封装效能与改善散热性能，这也成为Manz推动面板级封装新技术成长的重要因素。

先进封装大致由印刷电路板、IC载板以及晶圆三大领域组成，是延续摩尔定律的进程，而RDL制程是确保先进封装可靠性的关键支柱，为了满足新兴应用AI的性能需求，Manz在RDL制程经验的基础上进行了前瞻性的技术研发，投入更多研发能量，转向以玻璃基板为基础的架构，目标是使晶片整合封装具备更高频宽、更大密度和更强散热能力，伴随增大基板尺寸以提高生产效率与产能。

因此，Manz的RDL技术再度精进，聚焦于高密度玻璃与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与TGV制程技术，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求，利用不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足客户多元规格要求，是半导体制造商用于生产先进2.5D和3D封装的最佳利器。

无论是先晶片（Chip First）还是后晶片（Chip Last）制程，或是对应不同的导电架构，Manz亚智科技与来自不同领域的客户、材料商及上下游设备商紧密合作，应对RDL线路增层挑战，共同发展多样化AI晶片量产解决方案。

SEMICON Taiwan 2024展期间，Manz于南港展览馆二馆一楼Q5152展位展出面板级封装RDL生产设备解决方案，吁请各界参观。