2023国际半导体展 开放报名

据了解，SEMICON Taiwan 2023以赢得未来赛局致胜关键「创新与永续」为主轴，于9月6日至8日首度扩大于台北南港展览馆1、2馆盛大登场，聚焦半导体热门议题包含先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等，展览规模再创历年新高，包括850家海内外厂商参与，展出达3,000个摊位之谱。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体产业是科技发展与应用突破的主要驱动力，而技术创新更是推动半导体领域不断进步的关键，在人工智慧、永续、资安等机会与挑战接踵而来的时刻，SEMICON Taiwan连结全球产官学研各界能量，再次展示最先进的技术趋势和创新解决方案，期以打造更加繁荣且永续的未来。」

据SEMI「半导体材料市场报告」指出，2022年全球半导体材料市场营收以近730亿美元再创历史新高，且最新发布之「12吋晶圆厂至2026年展望报告」也预测，全球12吋晶圆厂设备支出将于2026年达到近1,190亿美元再缔新猷。

SEMI于9月6日「大师论坛」邀请日月光半导体执行长吴田玉、台积电董事长刘德音、Cadence总裁暨执行长Anirudh Devgan、科林研发总裁暨执行长Tim Archer，以及Tokyo Electron (TEL)社长暨执行长河合利树等产业意见领袖，共同探讨半导体产业未来的创新趋势，9月5日「市场趋势论坛」则邀请到包括顾能集团、麦肯锡、摩根士丹利、瑞穗银行、SEMI产业研究、以及TechInsights等多位资深产业顾问，分享如何充分利用半导体产业技术、趋势和生态系统合作伙伴关系以应对变化莫测的市场环境。

近年国际情势变化、凸显台湾身为国际可信赖伙伴的关键地位，今年展览迎来8大国家馆登台策展，包括英国、捷克、澳洲、义大利、日本、波兰、新加坡，以及由荷兰与德国进驻的欧洲矽谷专区，展区同时规划富含创新技术之「异质整合专区」、「化合物半导体专区」、「材料专区」、「绿色制造概念区」、「人才培育特展」等12大展览主题专区。此外，更睽违两年举办「Smart Manufacturing Journey」高科技智慧制造未来展区活动，以「AI驱动创新-未来智动化」为主题，打造虚实整合、技术应用互动装置，展出最具突破性和创新的技术，应用场景包含无尘室无人化、车用生产智动化、物联网资安保护等主题，另外更有异质整合国际高峰论坛、策略材料高峰论坛，以及FLEX Taiwan 2023软性混合电子国际论坛活动。

SEMI表示2023国际半导体展即日起开放报名（https://lihi2.com/WJnmI），报名免费观展，早鸟优惠期间报名国际论坛（https://lihi2.com/eZVP7），最高可享5折优惠。