致茂参加2023国际半导体展 将展示创新测试解决方案

其中最值得期待的是SLT三温测试解决方案。该公司表示，Chroma 31000R-L为Tri-Temp三温测试系统，可应用于各种严峻的温度测试，系统提供-40至+150℃ 稳定的温控能力，DUT解热可高达1,800Watt，是各种先进与高端IC三温测试系统的理想选择。

针对先进封装制程，以自有技术开发非接触式光学检测设备。Chroma 7961 in situ AOI协助客户于制程中检测瑕疵，即时进行生产品质分析与管控。Chroma 7980 3D晶圆量测系统以自有专利技术之BLiS技术，提供奈米级2D/3D关键尺寸量测，且依应用最佳化之软硬体，已可对应先进封装制程中，如TSV、RDL的各种2D/3D关键尺寸量测。