第六届深圳国际半导体展开幕

财联社6月26日电，SEMI-e第六届深圳国际半导体展开幕。本届展会旨在全方位地展示半导体行业新技术、新产品，吸引了超过815家展商参展。本届展会设三馆六大展区，覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体为主的半导体产业链等。业内专家、企业高管将分享半导体先进制造和封装技术，以及碳化硅（SiC）最新应用解决方案。