SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 9月4日南港展览馆盛大开展

展会囊括「AI晶片」、「先进制程」、「异质整合」、「矽光子」与「化合物半导体」等11项多元且趋于产业前线的创新技术主题，并于各大展览专区及国际论坛揭示。

会中所展示的「先进封装技术」相关国际论坛，更被视为来年技术发展风向球，包括全球关注的半导体先进封装技术 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板级扇出型封装）等，都将成为市场瞩目的焦点。