G2C聯盟將參展SEMICON Taiwan 2024 展現先進封裝領域地位

均华总经理石敦智（左起）、均豪董事长陈政兴及志圣总经理暨均华董事长梁又文。记者李珣瑛/摄影

由志圣（2467）、均豪（5443）及均华（6640）组成的G2C联盟，将于SEMICON Taiwan 2024展示其合作成就，强势登陆4楼摊位N0662，搭建双层展示结构，成为本次展会规模最大的摊位，充分展现G2C在半导体产业中的关键定位。本次参展，G2C将以「西部廊道钻石链」为核心，重点介绍其在先进封装领域中的重要角色，以及与国际晶圆大厂的深厚合作关系，并深入探讨其在AI晶片领域的未来发展机遇。

「西部廊道钻石链」：连接全球先进技术的桥梁

G2C联盟的厂办及服务据点从林口、土城、新竹、台中、台南到高雄贯穿「西部廊道钻石链」，象征其在全球半导体先进封装领域的高度机动性。G2C在西部廊道钻石链的布局不仅巩固了其在先进封装技术中的关键地位，也成为新一代半导体技术的发展第一线的同行伙伴。

与晶圆大厂 Foundry 2.0携手共进

晶圆大厂提出的Foundry 2.0放大了半导体的总体市场，产业规模预计达到2,500亿美元，先进封装的发展又将后段制程聚焦在封装阶段。G2C与客户的合作，进一步深化了双方在高速扩张的先进制程与量产支援方面的伙伴关系。作为关键设备供应商，G2C联盟伙伴的志圣在2023年获得客户颁发之量产支援奖，这不仅反映出G2C在技术与服务上的卓越表现，也预示着双方未来将在更大范围内展开合作，共同推动产业升级与创新。

稳固的OSAT伙伴关系

作为半导体封装测试（OSAT）领域的长期合作伙伴，G2C用市占率说话，除了晶圆大厂，G2C的客户涵盖了全球前十大OSAT公司。这充分说明了G2C在业界的信誉与技术实力。这些客户的支持，将继续推动G2C在未来市场中的成长与扩展。先进封装的发展也促使OSAT领域资本支出翻倍，这一举措无疑为OSAT扩展市场吹响号角，也为G2C带来了更大的市场机会。

PLP技术的现况与AI晶片的未来

在PLP技术领域，G2C同样展现出了强大的创新能力与市场洞察力，PLP技术当前才刚萌芽，仍有很大的发展空间。但G2C早早切入，已占了制程设备供应伙伴的关键地位，在此领域展现出了独特的竞争优势。在PLP技术革新的路上，G2C将继续贴紧客户需求，做好进入高阶应用市场的准备，为未来AI晶片的发展提供强有力的技术支持。

SEMICON Taiwan 2024是一个展示创新与合作的重要平台，而G2C联盟的参展，无疑将成为本次展会的一大亮点。透过展示其在先进封装、AI技术以及全球合作伙伴关系中的重要地位，G2C将向全球半导体业界展示其竞争优势与未来发展潜力。G2C诚挚邀请所有关注半导体行业的专业人士于9月4日至6日前来南港展览馆摊位N0662，共同参与半导体产业的未来。