G2C联盟前三季获利靓

G2C联盟营运展现获利佳绩。均华受先进封装需求加持，前三季每股税前盈余11.66元。图／本报资料照片

志圣、均豪、均华前三季自结获利

G2C联盟营运展现获利佳绩。志圣（2467）自结前三季税后纯益5.24亿元，每股税后纯益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元；均豪（5443）前三季税后纯益2.63亿元，EPS 1.61元；均华（6640）受先进封装需求加持，今年前三季税前盈余3.29亿元，每股税前盈余11.66元。

志圣前九月累计营收34.83亿元，年增33.94％。法人预期，志圣上半年与下半年的营收将大致相同，呈现五五波。上半年毛利率达40.3％，下半年毛利率有望优于上半年。

就产品分布上，志圣半导体与IC载板设备，在上半年营收占比已经超过50％，其中，半导体约占营收34％～35％。

就市场展望部分，志圣设备在CoWoS制程中的站点约占15％，且皆为独家供应商。目前BB Ratio约介于1-2之间，已订未销金额界在23亿～26亿元之上缘。

法人分析，随着AI晶片推动FOPLP发展，预期将带动相关设备需求。志圣在515x515和700x700等尺寸FOPLP设备的投入，为其未来发展带来潜力。志圣将持续关注AI晶片、HPC和FOPLP等新兴技术的发展，并积极布局相关设备市场。

均豪因去年低基期，累计前三季营收29.34亿元，呈年增42.3％，直逼去年全年的30.89亿元，受惠营收激增，均豪今年获利成长率明显优于营收成长率。

均豪累计前三季税前盈余4.5亿元，呈年增216.9％，累计税后纯益2.63亿元，年增168.37％，换算EPS 1.61元。

均华公布今年第三季营业利益为7,837余万元，税前盈余为7,319余万元，较上季约下滑9.8％，较去年同期税前盈余约300万元，则是大幅成长逾23倍。累计今年前三季营业利益为2.8亿元、较去年同期大幅成长了976.9％，税前盈余为3.29亿元、较去年同期大幅成长532.7％，每股税前盈余为11.66元。

均华强调，该公司精密取放的挑拣、黏晶、多工异质整合技术及雷射应用领域与顶尖晶圆大厂合作开发新一代先进封装精密取放设备，并且陆续与封测客户群紧密合作，快速搭建先进封装产线，预计随2025年客户交机放量带动，均华未来营运前景持续看好。