K＆S先进封装制程 参展SEMICON Taiwan 2024

K&S近年来布局台湾蓬勃发展的先进封装市场，积极参与这一波的AI浪潮。其工程团队研发多年的TCB热压焊接解决方案今年在台湾市场开花结果，适用于小晶片的APAMA Plus C2S和C2W平台能有效及快速解决封装制程中的翘曲问题并大幅提升良品率，现已完成许多客户的多种产品验证，并在多家OSATs进入量产。适用于大尺寸晶片的APTURA无助焊剂TCB平台，进一步解决助焊剂残留的问题，并有助于异质整合及小晶片的微型凸块从35μm焊接间距缩小到10μm，让超微间micro-bump互连解决方案得以实现，进一步导入量产。此外，这台设备还能实现无凸点铜对铜直接焊接，台湾的用户已经将其应用在手机、HBM、silicon photonics、AI、HPC、伺服器元件的生产中。

一直以来，台湾市场是K&S的重要市场，K&S立足科技创新，重视与客户、行业伙伴的合作共赢，致力于为台湾蓬勃的半导体市场与AI前景提供更先进、更可靠的封装解决方案。K&S的摊位：L0716/1馆4F。