添鸿 引领先进封装湿制程化学品市场

添鸿科技董事长石本立（右三）与清大同学们于半导体展位开心相聚。图／业者提供

欢庆20周年的添鸿科技，在全员致力创新研发及市场开拓下，现今不仅是UBM蚀刻液第一品牌、环保型去光阻液领导厂商，且领先全球开发出奈米双晶铜电镀液，稳坐先进封装湿制程化学品一哥宝座，更是弘塑集团旗下潜力十足的耀眼新星。

专攻湿制程配方化学品研发与制造的添鸿科技，主要产品有精密蚀刻液、环保型去光阻液、表面清洁液、触控面板玻璃蚀刻液，可应用于半导体制程、高阶IC封装、光电产业、微机电、矽晶圆薄化／粗化／光化／应力去除等制程。适用于wet bench与spin tool机台。

值得一提的是，添鸿科技开发出全球第一个奈米双晶铜电镀液，具高拉伸强度、高热稳定性、高电导度、优异的抗电迁移特性、极佳的抗Kirkendall void等特性。可应用在扇出型封装用超细线宽重布线、三维封装铜-铜直接接合及高电导度铜导线。

添鸿科技是由一群单纯、善良、热衷于工作的伙伴所组成，秉持诚信立业、以客为尊经营理念，对员工关怀及善尽社会责任，落实企业永续经营管理，提高人员素质与产能，不断创新，持续提供符合市场需求与法令法规要求的产品及服务能力，力求企业成长与世界接轨。