《其他电》扩大先进封装材料布局 升贸营运添翼

AI、高效能运算(HPC)、电动车等不仅带动轻薄短小、高频高效电子产品需求激增，亦推动BGA、CSP等先进封装技术的快速发展，看好半导体先进封装BGA锡球前景，升贸与上海飞凯材料签订《股份买卖意向书》，拟向上海飞凯材料购买大瑞科技公司100%股权。

李弘伟表示，大瑞科技专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装制程，产品广泛应用于CPU、绘图晶片、DDR与行动装置晶片，是台湾第一大封测厂的BGA锡球主要供应商，BGA锡球月销售量约1000亿颗到1500亿颗，约升贸的10倍，由于升贸与大瑞科技的技术与市场具高度互补性，若成功收购大瑞，可望强化升贸科技的产品线，尤其在半导体IC封装材料领域取得领先优势，加速提升升贸科技半导体先进封装材料市占率。

目前半导体先进封装相关材料占升贸营收比重约3%到5%，升贸预估，收购大瑞科技后，半导体相关材料营收占比可望攀高至15%，李弘伟表示，公司将以进入晶圆代工大厂为主要目标。

除半导体先进封装材料效益可期，升贸挟东南亚厂区布局多年优势，成为电子产业往东南亚迁移趋势下受惠者，其中越南厂主攻伺服器及网通产品，泰国厂则是供应泰达电与当地PCB厂，马来西亚厂以半导体相关规划与金属回收等，升贸预期，未来越南厂及泰国厂占比可望均达10%。

升贸今年上半年税后盈余为2.18亿元，年增65.7%，每股盈余为1.65元，升贸表示，第3季将优于第2季，第4季可望维持第3季水准，下半年可望优于上半年，在半导体及AI伺服器等出货放量挹注下，乐观看待明年营运。