《其他电子》低温锡膏获美大厂指定 升贸明年获利添翼

各国政策积极落实环保碳中和政策，推动电子产品朝节能减碳发展，连带锡膏也走向低温锡膏，目前全球锡膏厂仅升贸及千住金属可以生产符合电子产品需求的低温锡膏，且升贸已率先拿下美国CPU龙头厂指定采用，可望成为全球ESG趋势下受惠者。

由于美国Intel新一代处理器设计复杂，厚度愈来愈薄，组装过程中需要加热，但加热又产生翘曲变型，致使焊接良率不佳，重工机率很高，增加代工厂生产成本，为解决翘曲问题，必须将焊接温度降低，用熔点较低的焊锡，而升贸新推出的PF735-PQ10-10系列产品适用于200度C温度以下进行SMT组装，相较一般无铅SMT制程温度减少50度C到80度C，可减低电路板及IC元件承受的热影响，大幅增加制程良率，并节能超过30%到50%，减少碳排放30%到40%，符合现今电子产品环保减碳的要求，因而获得美国CPU大厂指定采用，并于NB品牌大厂导入量产，让升贸在减碳趋势下抢得先机；升贸预估，明年低温锡膏占锡膏产品比重可望达15%。

除Intel外，另一家美国半导体处理器厂正积极测试升贸产品中，升贸亦持续向其他产业大厂推广低温锡膏产品，全力提升市场占有率，由于低温锡膏属高毛利产品，在产品逐步放量下，有助于公司获利明显提升。

在低轨道卫星部分，升贸应用于Speace X基地台的锡膏为独家认证指定采用，虽然SpaceX旗下卫星网路服务「星链计划」(Starlink)受到晶片短缺影响交期拉长，但升贸认为影响不大，随着客户积极拓展业务，明年起订单量将逐年攀升，成为推升公司成长另一个动能。

升贸前3季营业毛利为9.52亿元，年增98.71%，合并毛利率为16.58%，年增3.71个百分点，营业净利为6.48亿元，年增2.31倍，税后盈余为4.51亿元，年增2.83倍，每股盈余为3.69元；累计前10月合并营收为64.68亿元，年增54.11%。

升贸表示，第4季营运可望维持成长趋势，明年第1季看起来亦乐观，乐观看待未来业绩成长动能，明年业绩可望比今年好。