《其他电子》升贸告别谷底 明年新品推升获利

升贸今天下午举行法说会，全球科技大厂积极落实ESG，晶片大厂如：Intel、AMD、NvidiaA纷纷提出ESG政策，其中Intel于2022年提出的「2040年前全球营运范围温室气体净零排放」相关措施，自有品牌NCU电脑更采用低温焊锡技术，以减少超过25%的生产用电量，升贸近几年全力布局可应用于半导体封装及电子组装产业低温焊锡系列产品，提供绿色制造全方位解决方案，可望顺利搭上ESG节能商机列车。

除低温锡膏陆续获得大厂导入，由于智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑等资通讯产品在制造阶段消耗大量能资源，制造阶段所产生的排放量就占了总排放量的60-80%，Apple、Google、Microsoft和Dell等厂商均提出等厂商均提出将自家产品的内容和包装替换为再生材料、或是将产品回收再利用，由于再生锡料相较于原矿精炼锡料可减少碳排放超过90%，因应再生材料需求，升贸已开始提供再生锡料

随着低温锡膏与再生锡料应用攀升，明年两项产品占升贸营收比重有望达到15%到20%，由于两项产品均属高毛利产品，对升贸毛利及获利将有正面助益。

受到锡价急跌影响，升贸第3季营运陷入谷底，累计前3季税后盈余为5.74亿元，每股盈余为4.37元，不过目前锡价已逐渐回稳，李弘伟表示，公司营运最差就是第3季，虽然客户库存仍高，预计第1季客户端需求可望陆续回温。

展望明年，李弘伟表示，明年在新产品出货逐步放量下，毛利及获利会比今年好。