《其他电子》低温锡膏获Intel认证指定 升贸营运添动能

全球积极落实环保减碳，连带材料也面临升级变革，锡膏除大量转为无铅锡膏，也朝减碳趋势发展，升贸因应客户需求推出适用于200度C温度以下进行SMT组装的低温锡膏系列产品，因相较一般无铅SMT制程温度减少50度C到80度C，并节能超过30%，减少碳排放30%到40%，获得Intel承认指定采用，大陆NB品牌厂目前已正式导入，美系及台系NB品牌厂及代工厂正进行一到两轮测试，预期明年低温锡膏可望放量生产，成为升贸未来营运成长重要动能。

升贸因产品陆续打入半导体产业高阶封装制程、电动车、电源供应器及低轨道卫星等新兴应用，今年以来业绩表现亮眼，9月合并营收为8.06亿元，月增13.52%，年增33.58%，为100年9月以来单月新高，累计第3季合并营收为21.57亿元，季增18.32%，为100年第3季以来单季新高，累计前9月合并营收为57.11亿元，年增54.84%。

升贸今年上半年税后盈余为2.66亿元，年增4.48倍，每股盈余为2.24元，由于第3季营收冲高，且高毛利产品比重攀升，升贸第3季获利可望有不错的表现。

尽管电子产业链受大陆地区供电不稳定困扰，但升贸因生产据点分散，且客户端未受太大影响，第4季营运不看淡，升贸表示，如果没有太大意外，第4季可望维持成长趋势，下半年获利会比上半年好，全年获利将创下历年新高，明年业绩亦乐观期待。