《其他电》升贸开发新型微细粉锡膏 Q3本业可望胜Q2

升贸科技于竹北台元科技园区设立全台最大「先进材料研发中心」，专注于封装接合材料研发，领先推出先进封装和伺服器组装解决方案，提升生产良率并克服晶片散热及可靠度挑战。公司致力于AI人工智慧和高效能运算需求，开发出新型微细粉末水洗型印刷锡膏及沾浸锡膏，适用于微小接点及晶片层叠封装，有效减少制程缺陷并提高可靠度。

在电源管理方面，升贸科技推出PF719高可靠度无卤素焊锡合金锡膏，符合国际环保规范，具优异抗热疲劳性能，大幅提升DC-DC转换器模组寿命。

为推动绿色制造，升贸亦设立焊锡回收再生处理中心，提供多款回收再生焊锡产品，助力企业达成净零碳排目标。

升贸今年上半年税后盈余为2.18亿元，年增65.7%，每股盈余为1.65元，累计前7月合并营收为43.11亿元，年增21%，升贸表示，第3季本业可望比第2季好。