《其他电》弘塑Q2获利回升 Q3营收估持稳、H2略优于H1

弘塑第二季合并营收8.62亿元，季增5.99％、年减2.93％，自近7季低点回升、为同期次高。毛利率虽降至39.14％的近27季低点，但营业利益1.65亿元，季增6.94％、年减3.19％，自近11季低点回升。使营益率回升至19.24％，自近1年低点回升。

在营收规模及本业获利有所好转，配合业外收益挹注下，弘塑第二季归属母公司税后净利1.52亿元，季增30.71％、年减13.68％，创同期次高，每股盈余5.31元，自近9季低点回升。

合计弘塑上半年合并营收16.75亿元，年减7.42％、创同期次高。毛利率40.38％虽创近11年同期低，但营业利益3.2亿元、年减6.9％，营益率回升至19.16％。惟因业外收益减少，归属母公司税后净利2.69亿元、年减21.92％，仍创同期第三高，每股盈余9.41元。

弘塑董事长张鸿泰日前股东会时表示，由于去年下半年市场出现库存去化压力，部分客户需求转趋保守、甚至要求延后交期。不过，由于高阶先进封装部分仍有客户积极扩产，且近期有客户重启拉货、并洽谈新订单，显示最坏情况要结束了。

弘塑总经理石本立则指出，今年上半年半导体市况不佳，预期上下半年营收比重相当，全年营收恐逊于去年，但最差时间点已过，已见开始复苏趋势，市场景气没有那么坏，包括材料端开始复苏，设备端也有新单洽谈，现阶段已签约未交机数量高，设备交期达9个月。

而弘塑旗下化学材料供应商添鸿受惠先进封装需求强劲，新竹光复厂产能持续吃紧。张鸿泰表示，南科路竹厂规画分二期投资，首期预计明年底试产、满载估可贡献营收5亿元，第二期投产后估可挹注20亿元。同时，未来亦有望打入连结器领域，增添未来成长动能。

此外，人工智慧（AI）应用增加，导致晶圆代工龙头台积电后段CoWoS先进封装产能供不应求，对此提前加速扩产，对合作设备供应链追加采购订单，有利弘塑营运后市。法人认为，尽管弘塑今年营运受景气影响成长不易，但明年可望恢复成长动能。