《其他电子》高阶锡膏获导入Nvidia GPU 升贸获利进补

相较于CPU产品设计必须有Socket插槽，并以ILM扣件，让CPU与均热片紧密结合，确保CPU与连接器电性接触良好，以及与均热片有良好热传接触，目前GPU设计未采用Socket与ILM扣件，而是以锡膏直接焊接在IC载板及PCB上，AI伺服器架构大量采用GPU，连带使得高阶锡膏需求大增，成为AI伺服器趋势下的受惠者。

看好伺服器前景，升贸过去几年积极进行伺服器相关材料认证，高阶锡膏产品已大量应用于伺服器组装，广达、纬创、英业达均为其主要客户，近期公司也通过Nvidia认证导入，由于广达、纬创等大厂均积极抢进AI伺服器领域，预计今年第4季开始，AI伺服器出货将快速放量，升贸看好高阶锡膏产品可望随着AI伺服器出货进入新成长期，成为营运成长新推手。

此外，随着ESG已成为未来产业发展之趋势，升贸近几年全力布局可应用于半导体封装及电子组装产业低温焊锡系列产品，除已陆续获得国际晶片大厂导入外，由于Apple、Google、Microsoft和Dell等厂商均提出将自家产品的内容和包装替换为再生材料、或是将产品回收再利用，而再生锡料相较于原矿精炼锡料可减少碳排放超过90%，为因应再生材料需求，升贸并已开始提供再生锡料，提供绿色制造全方位解决方案，顺利搭上ESG节能商机列车，以升贸每月平均600吨到700吨用量，回收锡每月约50吨，占比约7%到8%。

升贸表示，公司将全力冲刺低温锡膏、AI伺服器高阶锡膏及再生材料等新产品及新应用，今年获利有望逐季成长，有望维持去年本业水准。