《其他电子》订单满手 升贸今年业绩拚胜去年

升贸(3305)公布2020年财报，每股盈余为1.51元，由于客户订单强劲，升贸目前产能满载，依客户订单状况排单生产，升贸预估，今年上半年及全年业绩可望远优于去年。

升贸将产品应用扩大至半导体、低轨道卫星、绿能及电动车等领域，成果逐渐显现，其中半导体产业高阶封装制程用锡膏已成为国内封装大厂在内多家公司的供应商，最近公司再拿下IC载板大厂订单，升贸预估，今年封装厂BGA锡球出货量将由130亿颗增加至270亿颗，若加计在大陆交货的BGA锡球产品，预估今年BGA锡球出货量将达350亿颗，带动半导体材枓占公司营收比重一举突破10%，由于半导体材料毛利率高，对公司获利将有明显的助益。

除半导体材料出货逐步放量，升贸产品亦陆续打入低轨道卫星、电动车、网通、绿能、Mini LED等多项新领域，升贸预估，今年新产品占比将突破30%。

升贸新产品布局发酵，让公司业绩自去年下半年重回成长轨道，109年合并营业收入52.8亿元，营业毛利为6.71亿元，年成长4.35%，营业净利为2.8亿元，年成长33.33%，税后盈余为1.78亿元，年成长5.33%，为105年以后新高，每股盈余为1.51元。

升贸董事会也通过每股配息1.5元。

由于金属价格上涨且新产品出货放量，升贸自结1月税前盈余为4690万元，年成长963.7%，税后盈余为3380万元，年成长1176.29%，单月每股盈余为0.29元；累计前2月合并营收为11.41亿元，年成长79.28%。

升贸表示，由于客户订单强劲，目前产能满载，生产端依客户订单状况排单生产，预估今年上半年及全年业绩可望远优于去年；法人预估，升贸今年整体营收可望较去年成长20%，由于高阶产品占比拉升，获利可望较去年明显成长。