升贸低温锡膏 大客户带飞

联想明年加大采购量，升贸低温锡膏营收占比可望从5％提升至20％。图／取自升贸官网

升贸过去五季EPS概况

笔电品牌厂联想2024年将扩大采用低温锡膏，从商用机种扩及一般机种，低温锡膏供应链升贸（3305）可望受惠，升贸预估，大客户扩大采用、笔电有机会步入复苏之下，低温锡膏占比可望从5％攀升至20％，并看好低温锡膏在NB及其周边、IC元件、次系统、电池模组的成长潜力。

升贸27日召开法说会，总经理李弘伟表示，低温锡膏的合金不需要银，因此即使平均每台笔电的用量不变，但是成本大幅下降20～30％，对升贸来说属于高毛利率产品，今年营收占比约5％，明年随着NB景气复苏，AMD加入测试行列，HP、Dell也考虑导入低温锡膏，占比可望提升至20％。

升贸表示，欧盟将于2026年启动碳关税，联想主力市场在欧洲，为避免产品降低价格竞争力，自2017年开始于价高的商用机种导入低温锡膏，累计出货量已逾5,000万台，总共减少1万吨碳排放，并于2021年起将低温锡膏工艺，推广至SSD、无线、显示板、内存及人机接口设备等供应商，明年开始联想将把低温锡膏进一步扩及一般机种，英特尔则在自牌的笔电中，采用低温焊锡。

低温锡膏目前全球仅四家供应商，日商千住、升贸为联想供应链，美商阿尔法及一家大陆厂商也有量产能力，不过升贸分析，升贸已具备量产实绩，陆资厂实力仍待观察，未来笔电品牌厂仍会比较青睐日厂及升贸。

至于在回收焊锡材料上，因回收和循环利用焊料产品，可最大限度抑制碳排放，再生锡料相较于原矿精炼锡料可减少碳排放超过90％，苹果已于2022年环境报告中公布，所有新款iPad、iPod、AirPods、Mac的主逻辑板焊料均采用100％再生锡金属，思科、微软等品牌商也要积极应对，强烈要求采用回收焊锡，升贸预估，回收焊锡材料比重将从6％攀升至10％。