华邦电子支援LTS低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球暖化

随着全球环境问题日益严峻和复杂，电子产业纷纷开始制定环境策略，全面进入节能减碳时代。此外，根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用LTS工艺的产品市场占有率将从约1％成长至20％ 以上，进一步凸显了电子产业对实践永续发展的决心与承诺。华邦电子作为走在全球永续发展前端的记忆体厂商，目前已经完成快闪记忆体产品使用于 LTS制程上的验证，也符合JEDEC标准，并通过包括摔落、振动和温度循环测试等相关可靠度验证。

华邦电子表示，作为快闪记忆体产品的领导供应商，华邦长期以来深耕ESG领域并备受肯定，我们将发挥其社会影响力，积极推动碳中和，致力于减缓全球暖化。不仅如此，我们很自豪能成为记忆体产业转移过渡到 LTS工艺的先锋，同时也鼓励更多全球领导企业加入我们，携手为全人类建构一个更环保和可持续发展的绿色未来。

采用LTS工艺具有以下优势。一是减少碳排放，根据英特尔2017年发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中第18～19页，通过采用LTS工艺，SMT温度可从无铅工艺的220～260°C降低到约190°C，每条SMT生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。

二是简化SMT制程。由于插入式元件焊接温度较低，导入低温锡膏焊接工艺，即可使SMT生产线一次性组装 PCB 上的插入式元件与表面黏著式元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。

三是降低成本。随着焊接温度的下降，制造商可为晶片和PCB选择成本较低的低温材料。根据2017年英特尔发布的LTS介绍中第15～16页，过渡到LTS工艺后，SMT生产过程的整体年成本可降低约40％。