《专访》升贸李弘伟：3引擎点火 营运添动能(3-2)

二，公司过去几年锁定半导体、低轨道卫星、车用/电动车及低温锡膏等先进材料布局，相关产品主要技术门槛为何？

答：先进材料对于銲锡材料的要求很严苛，消费性产品只要能耐受冷热循环600次或1000次就算及格，但是伺服器或车用产品要2000次或3000次，而且这些标准随着产品规格升级不断提高。

在半导体封装方面，因应异质整合(Heterogeneous Integration)将包括：记忆体及逻辑晶片等各种不同晶片，透过先进封装制程紧密结合在一起将是未来趋势，在此制程中会大量用到各种不同的銲锡材料，而每一家半导体厂制程都不一样，必须高度客制化，以因应各封装厂的不同制程，因此材料开发最重要就是符合他们的生产设备及生产条件，每一家半导体厂材料开发几乎接近量身订做，才能符合他们应用的制程。

在低轨道卫星方面，由于低轨道卫星产品设计，板子上有为数众多大小不同的各式零件，因应零件尺寸不同，锡膏印刷时有的地方需要印比较多的锡，有的地方印得锡量比较少，所以锡膏印刷在这里变得很重要，如果印刷不好，在小的印刷位置上，下去的锡量不够，就无法顺利焊接。

以低轨卫星为例，部份户外大型接收站，有的放在沙漠，有的放在热带雨林国家，产品必须因应外在高温高湿等各种环境，信赖性就很重要，必须藉用助焊剂辅佐，避免电子元件失效影响运作。

在低温锡膏部分，适逢美国CPU龙头新一代处理器设计复杂，且厚度愈来愈薄，组装过程中需要加热，而加热又产生翘曲变型，致使焊接良率不佳，重工机率很高，增加代工厂生产成本，为解决翘曲问题，必须将焊接温度降低，用熔点较低的焊锡，最终在共同合作下，接受我们的建议采用低温锡膏，也就是将锡膏原料由「锡银铜合金」转为「锡铋X合金」，再用助焊剂去辅佐，加强合金的强度与韧性，避免焊点断裂。

至于车用电子/电动车方面，汽车安全因涉及人命，且必须因应高温酷寒环境，对产品可靠度的要求极高，銲锡材料必须能够延长产品寿命，且在恶劣的环境中也能稳定运作，某些产品甚至不允许在生产时使用人工，必须以机器人作业，以达到客户高信赖度及可靠度要求。

三，可否说明公司在半导体封装、低轨道卫星、低温锡膏及电动车等新领域产品布局成果？

答：公司在半导体封装、低轨道卫星、低温锡膏及电动车/车用电子等领域目前均已有对应的新产品，其中低温锡膏方面，我们新推出的PF735-PQ10-10系列产品适用于200度C温度以下进行SMT组装，相较一般无铅SMT制程温度减少50度C到80度C，可减低电路板及IC元件承受的热影响，大幅增加制程良率，并节能超过30%到50%，减少碳排放30%到40%，符合现今电子产品环保减碳的要求，目前已获得客户承认指定采用，NB品牌大厂也正式导入，美系及台系NB品牌厂及代工厂正进行一到两轮测试，随着Intel新一代处理器将于2023年全面导入，低温锡膏可望陆续进入量产。

在低轨道卫星部分，由于是接收卫星讯号，且希望每个家庭都能使用外，户外亦能零死角接收，让消费者在那里都可以使用，因此除大型地面接收站，也有家用路由器，我们针对客户的需求，进而客制化开发PF606-P245X应对。

由于PF606-P245X拥有优异制程作业性，可适用于复杂电路板布局需求，大幅提升电子组装良率，且特殊合金设计提供优异可靠度，提升电子组装产品寿命，加上无卤素助焊剂设计，环境友善产品，符合国际环保法规，目前在大型地面接收站及家用路由器我们都已经取得认证，应用于Starlink星链计划。

据了解，新一代产品板子将于近期定案，亦已在试产中，预计明年会大量生产。

高可靠度锡膏PF918也延伸应用到车用及半导体产品上，高可靠度焊锡材料：BGA锡球PF918-S与锡膏PF918-P250相较于一般无铅合金，PF918合金大幅提升热疲劳可度，适用温度环境变化较大的应用，且拥有更低的焊接后孔洞尺寸，无须更改现有制程条件即可直接使用，可广泛应用于如：Server、IC封装、模组组装、伺服器及车载产品组装等各种需要更高可靠度产品。

目前此项产品已拿到台湾及日本合金专利，美国及大陆则在申请中，客户部分则已获IC设计大厂指定使用，伺服器客户亦预计于第4季导入量产，至于车载产品及通讯模组客户则在验证中。