《其他电子》业内外利多涌 鑫科明年获利爆发

鑫科表示，今年第二季受面板产业仍在去化库存，使得高毛利率产品占比降低，下半年面板需求回温可期之下，毛利率能提升，鑫科整体营收今年下半年预估将优于上半年。而鑫科并购中钢精材后，公司预计将于明年第一季之前以发新股以及现金组合完成收购中钢精材70%股权，鑫科2024年获利亦将有望明显成长，预估在明年第二季开始认列中钢精材。

鑫科属中钢(2002)集团的工业材料事业群，承接中钢工业材料技术，聚焦光电及半导体溅镀靶材之制造与销售，市场版图包括台湾、大陆、日本及欧美等地。

鑫科产品别销售占比，靶材及其他收入占38%、贵金属占62%。鑫科经营策略的转变，借由优化产品组合，提高高毛利产品营收占比。2023年第二季因面板业库存部位去化调整等因素，致使高毛利产品比率略微降低，预计下半年面板需求回暖后比率会再提高。

鑫科提到，面板产业及半导体业第二季订单量已逐步回升，光碟领域则持续平稳开拓中。在今年首季受景气影响，面板业、电子业等调整部分库存去化，致使订单量与财务绩效年比减少；不过第二季已筑底回升，景气缓和复苏之下，今年下半年可望迎来旺季效应。

鑫科发展策略规画以双主轴并进，半导体制程用靶材及蒸镀材以及先进特殊合金应用。半导体靶材市场呈现寡占格局，以Nikko、Honeywell、Tosoh与Praxair四大供应商占全球80%市场，可见日美在高端溅射靶材领域优势明显，另外大陆靶材大厂宁波江丰电子(KFMI)目前已跨入半导体靶材市场，主要生产高纯度钽、铝、钛半导体靶材，因具价格竞争力已有供应国内半导体厂实绩。

目前鑫科与国际大厂合作进行8-12吋晶圆用半导体金属靶材，已进入产品试制阶段，后续待相关设备到位将导入量产，是未来公司升级制造及精致产品的重点发展项目。

鑫科半导体设备预计今年9月安装完毕、第4季开始投产，整体而言，预估今年半导体靶材营收成长2成，占整体靶材比重预计由16%提升至20%以上。

公司为提升半导体靶材自制率，及扩增12吋晶圆用靶材产品，已通过设备投资约1.45亿元，将于112年第四季完成试产。未来将可有效掌握生产品质，并提升12吋晶圆用靶材基盘生产制造之技术能力。公司强调，已于2023年5月获得IATF 16949认证，代表产品从设计开发到生产制造流程皆符合汽车业的品质要求，可同时扩增与推广车载相关产品，预估可协助增加营收并提高半导体领域营收占比。

先进特殊合金应用方面，鑫科与中钢精材皆为集团内属特殊合金之公司，中钢精材主要系从事钛、镍合金及有色金属锻材生产买卖，另外，中钢精材亦为鑫科的钛镍相关产品之原料供应商，未来透过上下游整合，除了能强化鑫科材料在靶材及特殊合金之上下游串接综效外，亦可拓展产品未来的应用领域，以提高整体营运绩效及长期竞争力，公司预计将于明年第一季之前完成收购中钢精材70%股权。值得一提，除2020年外，中钢精材近年获利稳定成长，看好挹注鑫科财报。