《其他电》万润业内外皆美 Q3获利续登峰、前3季大赚1股本

万润在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆叠贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备。随着客户积极发展先进封装业务，带动万润上半年营运强劲成长，首季及第二季营收贡献分达40％及60％。

万润2024年第三季合并营收19.42亿元，季增达52.76％、年增达近4.86倍，营业利益4.71亿元，季增达78.26％、年增达近49.89倍，均连2季创高。配合业外收益同步翻倍创高助攻，使税后净利4.52亿元，季增达66.49％、年增达14.72倍，每股盈余5.32元，亦连2季创高。

累计万润2024年前三季合并营收39.37亿元、年增达3.71倍，营业利益9.19亿元、年增达75.43倍，均提前改写年度新高。配合业外收益跳增95％助攻，使税后净利8.94亿元、年增达近11.23倍，每股盈余10.3元，大赚1股本、亦提前改写年度新高。

观察万润本业获利指标，受惠规模效益显现，第三季毛利率、营益率「双升」至47.86％、24.29％，前三季毛利率虽自47.72％略降至47.13％，但营益率自1.44％跃升至23.35％，为近3年同期高。第三季、前三季业外收益同步跃增，主要受惠金融资产评价利益挹注。

万润先前表示，受惠客户积极扩产、对先进封装设备需求持续强劲，被动元件客户稼动率亦持续回升，对下半年展望较上半年乐观，目标营收逐季创高。而半导体及被动元件设备全年营收占比估与上半年相当，其中先进封装占比可望自过往的低于5％跃进至逾50％。

万润发言人卢慧萱表示，除了后段先进封装制程，公司对矽光子及扇出晶圆级封装（FOWLP）领域亦有布局。由于客户发展先进封装态势超乎预期，将对万润未来3年营运发展带来不错进展，看好今年为爆发成长元年，对明后2年营运展望持续乐观看待。