《电零组》金居跻身Nvidia GB200供应商 下半年获利添翼

AI伺服器引爆高频高速铜箔需求，金居深耕高频高速及汽车电子等特殊铜箔领域多年，拥有高频高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高频高速超低粗糙度反转铜箔)系列产品，以及软板、厚铜等特殊铜箔等产品，其中RG及HVLP系列产品的品质已追上日系大厂，但价格更具竞争力，获得客户青睐，顺利跻身为Nvidia AI伺服器铜箔材料供应商。

据了解，金居HVLP3材料于去年开始出货美系云端伺服器品牌大厂，随着该厂加速建置AI伺服器，出货也逐步放量，在Nvidia新发表的GB200，金居挟RG 313材料高性价比优势，亦搭配客户成为供应商，预计第3季起正式出货，为下半年营运增添新动能。

除AI伺服器接单好消息频传，深陷一年多库存调整泥淊的传统伺服器近期也开始回温，两大伺服器新平台渗透率持续提升，亦有望推升金居主攻伺服器新平台RG 312的出货量。

值得一提的是，过去4年，金居RG系列材料伺服器出货量约1000万台，但光2023年出货就450万台，显示金居在伺服器领域布局有成，市占率已明显提升。

去年RG及HVLP系列等特殊铜箔占金居营收比重已达45%，在AI伺服器新订单及新平台出货放量下，金居预估，今年下半年特殊铜箔产品占营收比重可望达60%，对公司今年毛利率及获利将有显著的贡献。

尽管受到传统铜箔杀价竞争严重，金居挑单生产保获利影响，金居保守看待今年营收，但在特殊铜箔挹注下，金居表示，下半年业绩会比上半年好，今年毛利及获利一定会比去年好。