《光电股》搭上先进封装AOI大商机 由田营运进补

AI人工智慧浪潮及高频高速传输需求推动半导体加速往2.5D/3D先进(封装)制程发展，由于2.5D/3D先进封装制程高精密度及细线路，带旺高阶AOI自动光学检测需求，由田于2019年决定将重心放在载板及半导体封装领域，并针对半导体封装市场推出扇形封装12吋晶圆与RDL检测设备，挟光学电整合能力，由田因拥有先行者优势，顺利搭上半导体厂大扩产列车。

看好半导体先进(封装)制程前景，由田陆续开发16项应用于半导体先进(封装)制程设备，于此次「电子生产制造设备展」展出，据了解，目前已有多项设备开始出货半导体封测大厂，并有多项设备积极送样认证中，希望能抢食台积电(2330)及国内各大封测厂先进制程设备本土化商机，为营运挹注新动能。

第1季因是传统淡季，由田第1季合并营收为3.32亿元，依据往年趋势，搭配半导体检测设备出货放量，由田第2季营运可望优于第1季，下半年可望展现强劲成长力道，远优于上半年。

值得一提的是，虽然由田去年营运受到通膨升息、终端客户需求减少影响，但2023年每股盈余为5.25元，公司董事会决议每股配息5元，以4月24日收盘价86.6元来估算，殖息率高达5.78%，属设备厂中少数搭上先进封装商机「高殖息率」股。