《光电股》进军功率封装器件 光鼎明年营收看俏
光鼎感测元件为已开发具潜力产品,加重感测元件领域,光鼎持续发展的感测新运用为ITR,而光鼎光学感测元件共计17种产品。疫情时代也衍生新的各类需求,面对家用产品、工业产品、安检系统、军用感测、生物感测、健康医学等等,加重感测用产品市场需求,加强相关推广。
光鼎特别介绍跨领域新产品,随着全球朝绿能、节能、省电方向,功率半导体市场日益茁壮,然今年LED市况窘境,配合产能转移及转型,光鼎今年新设的仰光厂,公司会把一部分LED产品线往仰光挪动,而大陆有资质的封装产线会空出来,转型到功率半导体领域,贴近未来大陆市场需求以及大陆国家政策。光鼎着眼在功率半导体领域的封装供应链进来,公司有30多年累积核心封装能力的延伸,以自有资金建立功率器件第一阶段封装测试产线,产能初期建立一条合规生产TO系列的矽基IGBT功率器件,采用TO-247封装线,月产600Kpcs,视市场需求放大产能,目前已经规画六款自家产品型号,优先切入白家电、工具机、工控及逆变器等市场,其封装测试产线设备总计投资718.8万元人民币,预计2022年12月底完成产线试车,预计明年下半年贡献营运力道将逐步壮大,具有检测能力对标国际大厂,确保产品信赖度。公司也引进SiC芯片来源,初期规画SiC SBD、MOSFET封装,与TO封装线共用产能,做策略合作,建立化合物半导体功率器件封装测试能力。
光鼎这几年毛利率至少维持25%以上,持续着重高毛利产品。而今年来看,稼动率不够、生产成本高,导致营收略降,营业利率有小亏,但汇率变化,认列汇率营业外收益,维持获利水位。
光鼎前九月产品销售结构,SMD、Display加强比重,毛利相对亦佳。销售市场分析,大陆市场比重从51%降至38%,提高以北美、东北亚、日韩、台湾市场,公司优化产品、市场分布,提升毛利率。
光鼎今年七月新设仰光厂新产线,争取印度市场,光鼎订单以少量多样为主,注重产品毛利,今年布局缅甸厂,除了贴近印度市场,可运用缅甸人口红利优势,降低生产成本,提升产品接单优势,掌握印度市场崛起的商机。仰光厂已全部竣工并完成LED封装设备安装及试车,已正式接单生产,目前总投资650亿美元,厂房有四楼层,面积约7680平方米。
仰光厂产能规画,今年Display产线12KK、Lamp和Holder产线6KK,明年会随着市场跟订单而往上增加,目标2024年Display产线72KK、Lamp和Holder产线24KK。
仰光厂建置着眼海外市场,定位来料加工,以美国、台湾、印度、大陆业务布局接单来做产品供应,视外销市场为主,并未接入缅甸内销市场。
国外机构预估明年全球经济均不乐观,法人预估,新厂新线效应,明年全年营收可望会比今年来的相对成长,营收至少维持今年的条件以上。