《光电股》进军功率封装器件 光鼎明年营收看俏

光鼎感测元件为已开发具潜力产品，加重感测元件领域，光鼎持续发展的感测新运用为ITR，而光鼎光学感测元件共计17种产品。疫情时代也衍生新的各类需求，面对家用产品、工业产品、安检系统、军用感测、生物感测、健康医学等等，加重感测用产品市场需求，加强相关推广。

光鼎特别介绍跨领域新产品，随着全球朝绿能、节能、省电方向，功率半导体市场日益茁壮，然今年LED市况窘境，配合产能转移及转型，光鼎今年新设的仰光厂，公司会把一部分LED产品线往仰光挪动，而大陆有资质的封装产线会空出来，转型到功率半导体领域，贴近未来大陆市场需求以及大陆国家政策。光鼎着眼在功率半导体领域的封装供应链进来，公司有30多年累积核心封装能力的延伸，以自有资金建立功率器件第一阶段封装测试产线，产能初期建立一条合规生产TO系列的矽基IGBT功率器件，采用TO-247封装线，月产600Kpcs，视市场需求放大产能，目前已经规画六款自家产品型号，优先切入白家电、工具机、工控及逆变器等市场，其封装测试产线设备总计投资718.8万元人民币，预计2022年12月底完成产线试车，预计明年下半年贡献营运力道将逐步壮大，具有检测能力对标国际大厂，确保产品信赖度。公司也引进SiC芯片来源，初期规画SiC SBD、MOSFET封装，与TO封装线共用产能，做策略合作，建立化合物半导体功率器件封装测试能力。

光鼎这几年毛利率至少维持25%以上，持续着重高毛利产品。而今年来看，稼动率不够、生产成本高，导致营收略降，营业利率有小亏，但汇率变化，认列汇率营业外收益，维持获利水位。

光鼎前九月产品销售结构，SMD、Display加强比重，毛利相对亦佳。销售市场分析，大陆市场比重从51%降至38%，提高以北美、东北亚、日韩、台湾市场，公司优化产品、市场分布，提升毛利率。

光鼎今年七月新设仰光厂新产线，争取印度市场，光鼎订单以少量多样为主，注重产品毛利，今年布局缅甸厂，除了贴近印度市场，可运用缅甸人口红利优势，降低生产成本，提升产品接单优势，掌握印度市场崛起的商机。仰光厂已全部竣工并完成LED封装设备安装及试车，已正式接单生产，目前总投资650亿美元，厂房有四楼层，面积约7680平方米。

仰光厂产能规画，今年Display产线12KK、Lamp和Holder产线6KK，明年会随着市场跟订单而往上增加，目标2024年Display产线72KK、Lamp和Holder产线24KK。

仰光厂建置着眼海外市场，定位来料加工，以美国、台湾、印度、大陆业务布局接单来做产品供应，视外销市场为主，并未接入缅甸内销市场。

国外机构预估明年全球经济均不乐观，法人预估，新厂新线效应，明年全年营收可望会比今年来的相对成长，营收至少维持今年的条件以上。