《热门族群》先进封装AOI商机大 牧德、由田狂飙

AI新兴应用推动半导体加速往2.5D/3D先进(封装)制程发展，由于2.5D/3D先进封装制程高精密度及细线路，带旺高阶AOI自动光学检测需求，牧德及由田深耕AOI光学领域多年，成为趋势之下受惠者。

受到客户订单疲弱影响，牧德今年第1季合并营收为2.65亿元，年减50.01%，虽然公司对今年营运持谨慎保守看法，但日月光半导体去年以每股161.5元、总金额21.67亿元取得牧德私募普通股1万3418张，约当23.1%股权，跃居牧德最大单一股东，日月光集团积极扩产先进封装产能，牧德正努力配合日月光集团，开发载板检测设备、晶圆段检测，以及晶圆封装设备，预计今年陆续进行客户验证及导入，为公司营运增添新动能。

看好半导体先进(封装)制程前景，由田陆续开发16项应用于半导体先进(封装)制程设备，据了解，目前已有多项设备开始出货半导体封测大厂，并有多项设备积极送样认证中，希望能抢食国内各大晶圆封测厂先进制程设备本土化商机，为营运挹注新动能。

由田第1季合并营收为3.32亿元，依据往年趋势，搭配半导体检测设备出货放量，由田第2季营运可望优于第1季，下半年可望展现强劲成长力道，远优于上半年。