AOI 廠今年營運拚轉機！牧德、由田開拓半導體 鏵友益拚轉盈

PCB载板族群相关AOI厂商历经景气考验，今年营运力拚转机。牧德（3563）、由田（3455）积极开拓半导体领域，至于铧友益（6877）去年度则为AOI厂商唯一亏损，今年则力拚转盈。

AOI大厂牧德先前率先提到，公司对 2024 年整体看法不变，持谨慎保守看法。为稳定营收，积极推广既有 PCB产品至台资/陆资到泰国设厂的机会，掌握重点攻坚客户，并与供应链合作进行品质及成本管控，以优化后续毛利率及净利率。

因应 PCB 产品在东南亚的营收陆续提升，牧德已在 2023 年起已陆续配合客户在东南亚扩厂装机，并动态配合客户建厂进度，进一步扩增区域客服能量团队。

而半导体、封测领域检测设备的部分，牧德已获得日月光（3711）投资入股，牧德先前股东常会改选董事，依计划日月光取得董事一席及推荐独董一席，并指派研发总经理李俊哲担任法人董事代表，及推举文晔科技（3036）财务长杨幸瑜为新任女性独董。

牧德强调，公司持续投入研发多款高性价比整体检测解决方案。与客户合作的封装设备开发计划持续推进中。

AOI厂商由田近年积极开拓半导体领域，由田近年逐步降低LCD面板相关业务比重，转重载板与半导体两大领域，瞄准布局先进封装，于春耕多年后已进入收成期，公司已完成多项高阶机台研发，完整对应RDL、Fan Out、CoWoS等先进制程，相关机台于两岸大厂完成装机认证，公司目标今年半导体相关业绩贡献可望进一步放大，预估由田2024先进封装营收将呈倍增，公司各产品线占比将更趋健康。

由田表示，从市场面看，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，除两岸领先厂商外，公司于东南亚封装客户亦有斩获，预计今年起将开始挹注营收。公司在研发能量上也持续加大力道，检出能力已从微米级踏入奈米级，技术能量稳步提升。公司除聚焦先进封装领域外，ABF载板、AI server主板、MSAP/MLB、显示器、AI等领域亦有所斩获，不仅产品涵盖领域与深度增加，同时掌握建厂与扩产需求，持续打入新客户。法人乐观看待多方动能齐发下，公司整体表现值得期待。

铧友益方面因应印刷电路板朝少量多样化、高密度、多层板发展，5G应用需求大增，高频信号传输对于电路板制程精度要求提升。公司提到，机会在协助产线建立智能监控能力，提升产品品质与生产稳定度。

至于半导体部分，铧友益提到，前段检测需求，公司技术通过终端认证。 挑战在后段先进封装，将由2.5D异质整合朝3D堆叠技术迈进，3D高精度高速检量测设备衍伸新需求。 另外第三代半导体(碳化矽、氮化镓)晶圆制程线上检测也产生机会与挑战。