《半导体》大举插旗海外市场 笙泉全年拚转盈

笙泉近年除在既有8051及32位M0及M3产品上贡献营运外，更陆续投入开发新能源与节能应用等新产品，包含LDO和MOSFET的电源管理芯片、电池管理系统(BMS)芯片和BLDC电机控制专用MCU。笙泉去年营运受到宏观大环境冲击，全年获利转盈为亏，每股亏损1.04元，展望今年，笙泉确定全年营运表现将优于去年，也将力拚转盈。

笙泉在BLDC电机控制专用MCU也有所突破，该产品将优于市面上现有产品规画，以往使用软体来做马达控制开发周期长且困难，然而笙泉独家使用硬件配置搭配FOC智慧型调机系统，让客户在马达的调配开发上能够更快速完成开发。另外，在电池管理系统芯片中，笙泉聚焦在电能管理的SOC/SOH演算法，现已推出3串Gauge方案，可提供小串数的锂电池不同应用。且已初步开发完成关键IP，正开发6串BMS级联系统，可适应不同高串数应用，也同步开发16串AFE(模拟前端)芯片，锂电池的电压/电流/温度可以完整量测与保护，整合度更高。

以往几年笙泉将营运重心摆在中国，笙泉指出，未来战略重点除既有中国市场外，将集中在其他海外市场的布局和拓展上，除重点经营印度、越南等东南亚市场，土耳其、韩国以及日本等也陆续有合作，笙泉对海外市场的潜力充满信心，今年看好印度市场在人口红利优势下，很有发展性，笙泉也增加代理商的合作，今年成长幅度目标摆在20%。笙泉在海外市场的战略布局，包括加强与当地合作伙伴的合作、拓展产品线以满足不同市场需求以及提升品牌知名度和影响力。笙泉今年为止，非中国的海外营收已经拉升到33%，且海外产品毛利率也较高。

另外，针对MCU产业面临大陆竞业的削价竞争，笙泉也表示，目前得削价程度看似已经到底，笙泉也会持续发展高阶、差异性产品，力抗产业竞争。