兆劲明年半导体事业占比过半　董事长纪政孝：力拚转亏为盈

▲兆劲董事长纪政孝。（图／记者姚惠茹摄）

记者姚惠茹／台北报导

网通厂兆劲（2444）董事长纪政孝今（23）日表示，看好明年5G元年的半导体商机爆发，预计将维持固有网通产品的基础之下，逐步转型朝向记忆体、半导体再生晶圆及IC晶片设计生产公司等面向拓展，最大目标就是力拚转亏为盈。

纪政孝表示，兆劲整体营运目前仍以网通事业为主，但是预计明年网通和半导体的比重将会从今年的7:3变为4:6，增加记忆体模组、光速光通讯雷射晶片(VCSEL Chip)、减薄再生晶圆的比重，并将以品牌「Abocom」打出知名度，目前已经有出货给中国大陆、印度和中东市场。

纪政孝指出，兆劲营运受惠新产品的记忆体模组、减薄再生晶圆材料、VCSEL Chip、Mini LED等业绩接单持续畅旺挹注下，从今年7月以来，已有4个月缴出单月营收历史新高的亮丽成绩，明年业务将逐步转型朝向记忆体、半导体再生晶圆及IC晶片设计生产公司等面向拓展。

纪政孝说明，其中记忆体模组事业(Memory Testing & Production)更是目前经营团队的强项业务，将以自有品牌AboCom销售Micro-SD记忆卡、SSD固态硬碟、USB随身碟、DRAM等产品，并从今年10月开始已增加相关业务，目前也通过Wal-Mart供应商验厂认证，可望带动出货量逐月成长。

纪政孝补充，减薄再生晶圆材料(Advanced Wafer)业务方面，已获得日本半导体公司认证完成，而VCSEL Chip则在中美贸易战中国品牌商去美化大趋势下，已有多家国内外厂商陆续认证中，目前业务接单畅旺有机会挹注营运加温。

展望明年营运，纪政孝表示，兆劲受惠新产品记忆体模组、减薄再生晶圆材料、VCSEL Chip业绩接单，以及在5G新产品高速先进雷射晶片与半导体相关产业中，兆劲今年已投入大量资本支出，明年将可减少相关部分费用支出，营运可望力拚转亏为盈。