《热门族群》攻车用有成 朋程、德微飙涨停

电动车及车用电子渗透率持续提升，车用零组件商机庞大，吸引各厂积极投入，朋程及德微深耕车用领域，在高技术门槛的车用MosFET及SiC模组布局已见到成果，朋程应用于48V动力系统发电机的MOSFET于第3季开始出货，采用日厂晶片的SiC模组亦于第3季开始OEM代工，随着新产品出货放量，为公司下半年及明年业绩增添动能。

朋程第2季合并营收为9.84亿元，年成长73.54%，税后盈余为1.11亿元，季减27.92%，单季每股盈余为1.22元，累计上半年税后盈余为2.66亿元，年成长4.8倍，每股盈余为2.92元；累计前7月合并营收为23.24亿元，年成长44.19%。

朋程董事长卢明光预估，第3季和第4季业绩可望不低于第2季，第3季业绩年增约15%至18%，第4季业绩年增约10%，全年业绩可望成长25%至30%，明年业绩亦将持续成长。

德微日前通过达尔科技VDA 6.3车用制程稽核(德国汽车业制程稽核Process Audit)，正式进入Tier 1汽车客户系统，预计第4季开始出货，自有品牌部分亦会自明年出货给汽车客户；在新产品方面，德微SiC自动化封装生产线明年开始量产出货，自有客户IGBT封装产线已架设完成、预计明年中旬正式量产出货，MosFET及ESD产品明年起也将呈现更大幅度成长倍数，搭配晶片全面由4吋转5吋之效益在明年正式放量生产，新产品及新制程将成为明年营运成长新动能。

德微第2季合并营收5.18亿元，年成长25%，创下单季历史新高，税后盈余为8457万元，季增87.06%，年成长136%，亦是单季历史新高，单季每股盈余为1.9元，累计上半年税后盈余为1.29亿元，年成长1.21倍，每股盈余为2.92元；累计前7月合并营收为11.46亿元，年成长22.98%。

德微去年底购入敦南汽车电子设备，在通过VDA 6.3制程稽核之后，敦南车用电子封装产线将转入德微，从明年开始正式量产交货，加上今年投入的自动化系统，可使明年产能再增加30%以上；随着车用产品放量，德微董事长张恩杰表示，未来2到3年可望维持高成长，并配合达尔集团达成毛利率40%目标，不仅今年获利可望创高，明年业绩亦将优于今年。

强茂近几年积极调整产品组合，凭借自行开发晶片与封装的优势，锁定应用日益广泛的MOSFET，以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半导体(SiC)等开发新产品，随着产品布局效益显现，以及终端客户需求强劲，产品价格连番调涨，让强茂今年上半年业绩亮眼。

强茂上半年税后盈余为8.54亿元，年成长1.14倍，每股盈余为2.57元；累计前7月合并营收为79.51亿元，年成长42.35%。

展望下半年，强茂表示，除Chromebook需求有缓下来，其他产品还不错，目前订单能见度已达年底，预期下半年业绩将延续成长趋势，有机会比上半年好。