《光电股》由田3设备收割 明年营运拚更上层楼

由田近几年积极布局高阶PCB、Mini LED、IC载板及半导体等检测设备，由田因在IC载板与ABF载板检测设备有长达20年经验，5G热潮及先进封装带旺ABF需求，载板厂积极扩产，由田成为全球外观检测设备供应商中主要受惠者，不论是国内ABF扩厂，或是对岸的ABF、IC载板新厂，由田外观检测设备皆为首选，让由田订单满手，业绩从今年旺至明年。

由田表示，公司持续以载板设备为营运主力，受惠于载板供需缺口仍处于扩张趋势，各大载板厂的扩厂动作不断，且传统PCB厂也相继投入载板研发生产，预估载板设备今年将为由田带来倍数以上营收贡献，加上由田成功推出制程全段AOI检测设备，可协助载板厂进行制程管控、达到智慧制造目标，明年载板营收可望持续看旺。

今年载板设备占由田营收比重逾30%，由田预估，明年载板设备占比有机会上看50%。

除载板设备订单畅旺，由田在半导体检测设备也表现亮眼，目前半导体晶圆检测设备及COF的AVI光学外观检测设备订单能见度也很高，今年半导体设备占比已逾10%，由田预估，明年半导体相关设备占比可望达15%到20%。

由田于软板及HDI缺口也持续进行突破，在软板检测部分，由田针对Sheet to Sheet及Roll to Roll料片皆有专门之对应机台，提供Inline及Offline的高速双面检测设备，检测速度大幅提升，为客户进行效能提速；在硬板HDI领域亦推出一系列自动及手动检测设备，高阶PCB、Mini LED 载板等检测领域，多项新产品陆续通过客户验证，已打入国际大厂实现量产目标，整体布局效益持续发酵。

随着PCB、载板及半导体三大产业设备布局开始收割，由田今年前3季税后盈余为2.83亿元，年增1.36倍，每股盈余为4.74元，累计前11月合并营收为24.56亿元，已超越去年全年营收，由田表示，今年营收可望达到成长20%目标，获利可望较去年突破性成长，明年成长幅度可望高于今年。