《光电股》由田营运Q4回升 明年获利跳跃式成长

由田半导体布局有成，目前晶圆级检测设备已成功插旗类CoWoS、Fan-out(扇出型封装)、Bumping 厂RDL(重布线)等领域精密检测，2024年公司半导体营收预计相较2023年可呈倍增，除OSAT大厂外，预计持续平展复制成功经验，广化站点及延伸至前段厂制程检测，目前多项设备持续验证，最快于2025上半年可进入收割期。

由田近期接获美系AI伺服器晶片大厂东南亚封装设备订单，并已开始交机，在国内部分，由田也顺利拿下国内半导体大厂COWOS黄光制程检测AOI大订单，预计2025年第1季开始交机；目前由田在手的半导体设备订单已超越今年出货量，由田亦乐观看待2025年半导体相关营收可望较今年倍增，占营收比重可望由今年约20%多跳增至明年近50%，成为公司明年业绩大跃进的功臣。

除半导体营收打底外，2024年因载板客户受产能稼动影响拉货有所递延，目前产业界普遍预估2025年载板产业可望回温复苏，由田稳站载板外观检测设备第一，加上原已具领先优势之面板/玻璃检测能力，多方动能齐发。

进入第4季设备拉货及营收认列旺季，由田10月营收2.05亿元，创今年单月营收新高，累计前10月营收13.9亿元；2024表现可望不逊于去年，法人预估，公司相关动能丰沛下，2025年表现值得期待，在产品结构调整下，未来公司出货产品将以高毛利之半导体与载板设备为主，整体获利表现有望呈跳跃式成长。