《其他电》升贸与上海飞凯签《股份买卖意向书》抢进半导体封装材料

2016年起由上海飞凯材料全资持有的大瑞科技位于高雄大寮工业区，成立至今已20多年，专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装制程，产品广泛应用于CPU、绘图晶片、DDR与行动装置晶片，在技术与市场上已稳居全球领导地位。

随着AI、高效能运算(HPC)、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，这进一步推动BGA、CSP等先进封装技术的快速发展，看好半导体先进封装BGA锡球前景，升贸与上海飞凯材料签订《股份买卖意向书》，拟向上海飞凯材料购买高阶半导体封装领导厂商—大瑞科技公司100%股权。

李弘伟表示，由于升贸科技与大瑞科技的技术与市场具高度互补性，若成功收购大瑞，可望强化升贸科技的产品线，尤其在半导体IC封装材料领域取得领先优势，有助升贸科技快速跨足半导体封装领域， 预期未来将透过现有通路加速产品整合，扩大市占率，并大幅提升公司整体盈利能力，成为未来业绩成长的强大动力。