至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产 股票停牌

财联社10月10日电，至正股份公告，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。公司股票自2024年10月11日起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。