半导体封装、材料 台日技术合作

下世代半导体与前瞻材料是商机所在，经济部积极想推动台产业与国际合作，抢攻新世代半导体供应链。工研院副院长张培仁表示，近日我半导体产业捷报频传，护国神山群的指标台积电宣布赴日投资设厂，今年线上交流会则聚焦在先进材料、半导体封装技术及化合物半导体等领域，希望能与上百家日本厂商有更多合作机会。

工研院在海外共有五个据点，包括美国矽谷、日本东京、德国柏林、俄罗斯莫斯科及荷兰爱因荷芬，工研院日本办公室代表杨马田表示，日本东京办事处成立以来，就持续与日本研究机关、大学及企业进行研究与交流。三井住友银行法人战略部长池口亮二表示，希望透过本次活动让更多人了解工研院的前瞻技术。

今年线上交流会展示两大技术领域，分为前瞻材料与下世代半导体领域共五项技术。接下来，明年2月14日，三井住友银行还将偕同工研院举办个别线上商谈媒合会，促成更多合作商机。