日月光举行封装技研发表会　产学合作共育半导体关键人才

▲日月光第12届封装技研发表会。（图／日月光提供）

记者高兆麟／综合报导

封测大厂日月光（3711）第12届封装技术研究发表会，今日于日月光高雄厂举办，携手国立中山大学、国立中正大学、国立成功大学、国立高雄科技大学共同规划执行19个专题，发表会现场贵宾们多面向深度对话与讨论，梳理半导体产业新风貌；校方透过研发专案将业界实务思维导入校园，学生们在专案研究就能对接产业，并着手解决问题，于毕业前了解企业生态及职场文化，产学合作打造高阶学术知识与人才的培育摇篮，企业也得以延揽优秀人才，为半导体产业注入更多新动能，发挥更大的影响力。

日月光表示，公司持续聚焦半导体市场新价值、新需求，拟定「先进封装与光学模组应用技术」、「封装测试开发及改善」作为2024年封测技术的研究方向，深化产学跨领域合作优势，带动半导体产业蓬勃发展，成为科技浪潮的关键力量。日月光长年深耕封测领域的技术能量，辅以产学合作展开更具建设性的共同发展，今年度封装技研发表，以提升厂区系统的性能、流畅度为主轴，延续前期奈米结构近红外光滤光超颖介面材料之最佳化设计与制造，优化后利用多层奈米镀膜开发具阻档红外光之环境光感测器，并开发新的AI覆晶封装磁铁盖板预测技术，达成预测磁铁盖板设计以降低成本，AI自动化模型系统开发已达成既快又准确的技术；年度开发无机光阻剥除剂，环保并减少制程使用量与降低碳排放量，发表晶圆表面处理方法与结构设计助益透气性，产学合作的技术优化与成果落地应用为封测产业提供新解方。日月光封装技术研究12年来核心目标是运用研究成果提升企业技术力，优化既有流程以提供更优质的产品服务，2013年起主要研究领域扩及产品效能模拟与测试、效能提升等范畴，以扎实的封测技术、平价的解决方案提升产能，2018年起研究搭配资通讯产业，锁定先进制程及材料，专攻先进扇出封装技术、光学模组等发展需求，2024年延续前期研究成果为基础，以前瞻技术的观念，借由和产学合作授予企业更多的解决方案及研究发展，辅以AI、大数据的应用，让校方研究成果更贴近产线之使用，厂区可依据最新动态进行滚动修正，达到产品不断优化改善的目标，持续提升产业竞争力。日月光高雄厂资深副总洪松井表示，半导体技术不断演进，新兴科技迅速发展，特别是AI、网路安全的影响，上下游产业均面临更复杂的挑战，日月光持续精进技术发展与设备改良，依产业现况导入AI解决方案，封装技研专案成果应用于厂区提高产品良率、商品客制化、制程高效化，提升服务量能并与产业链通力合作，持续推升国际竞争力，成为新世代的突破点。