日月光携手大学培育重点人才 接轨半导体产业

日月光高雄厂1日举办第11届封装技术研究发表会，左起为国立中山大学特聘教授林哲信、日月光高雄厂副总白宗民、中山大学工学院副院长郭振坤、日月光高雄厂资深副总洪松井、国立成功大学智慧半导体及永续制造学院执行副院长许渭州、日月光高雄厂副总郑文吉、成功大学讲座教授林光隆。（日月光提供／林瑞益高雄传真）

南台湾正在发展半导体Ｓ廊带，日月光高雄厂以先进封装技术保持与全球供应链的高度链结，连续11年携手大专院校共同合作封装产学技术研究专案，强化关键技术力、培育重点人才，包含与成功大学、中正大学、中山大学、高雄科技大学等合作。

日月光高雄厂1日举办第11届封装技术研究发表会，此次聚焦「先进封装与光学技术」、「AI应用与模拟技术」两大主轴，携手成大、中正、中山、高科大等学校共同发表15件专案成果，实现技术优化及落地应用成果。

对于人工智慧（AI）时代来临，未来将进一步扩展至更多终端装置，为实现产品更高效的万物互联，透过「先进封装与光学技术」及「AI应用与模拟技术」，像是在微细加工技术导入AI运算，制作小尺寸产品切割模具，以满足小晶片需求，同步强化智慧自动方式导入制程设计，提升检测与验证效率，达最佳化产品模型，有效降低开发成本及缩短开发时程，接轨未来机器与机器的连结与应用，满足技术蓝图的需求。

日月光高雄厂资深副总洪松井表示，未来半导体产业的领先关键取决于科技人才的培育政策，感谢政府看到企业的需求，推动相关培训计划，让人才得以进入业界，填补需求缺口。