金门大学与知名科技公司产学合作 携手培育半导体人才

金门大学与半导体测试厂欣铨科技公司产学合作，透过一系列专业人才培训计划及活动，为金大学生提供更贴近产业的实习机会。(图／金门大学提供)

国立金门大学与国内知名的半导体测试厂欣铨科技公司联手合作，透过一系列专业人才培训计划及活动，为金大学生提供更贴近产业的实习机会，也期望透过增加学生实务经验，降低产业以及教学间的落差，接轨培育优质的半导体人才。

欣铨科技公司日前特别至金门大学举办一场专业人才培育计划说明会，包括金大副校长洪集辉、理工学院院长翁克伟、电机系主任李金谭、资工系主任赵于翔，以及近300位电机系及资工系学生均热烈参与。内容除介绍实习制度，还邀请欣铨科技工程技术本部协理徐源福与大家分享半导体测试相关知识，以及个人的职涯历程，期能让学子们了解半导体产业及知识，也能从中看见自己发挥所学的机会，并及早规划个人的职涯蓝图。

金大指出，欣铨科技提供合理的实习薪资福利与奖学金制度，有健全的转任正职、以及未来晋升的管道；实习期间完整的时程规画及职场导师的教导，让学生在毕业前就能有职场经验累积。

金大也表示，该校与欣铨科技的合作相当紧密，踏入欣铨实习已成为学生们选择实习时的热门选择，企业友善的制度让学生有相当高留任比例，工作上也能有卓越的表现。校方也将持续与欣铨科技合作推动培训计划，为半导体产业培育专业人才，为学生、学校及企业带来双赢。