乔越 聚焦次世代封装技术材料

2024 SEMICON Taiwan，乔越集团聚焦「次世代封装技术材料」，为半导体产业提供高新技术材料。图／业者提供

乔越集团在2024 SEMICON Taiwan国际半导体展（1馆1楼，摊位K2383），聚焦「次世代封装技术材料」，为半导体产业提供高技术材料。

此次展出产品亮点：一、乔越集团旗下品牌UV-SIL紫外光固化胶针对COMS接着固定推出了UV-SIL 3025-4，此款产品可先利用紫外光进行预固化，然后对光无法照射的区域轻微加温固化，避免在固定时影响感应晶片。二、无压低温烧结材料：采用奈米级高分子技术，经低温（130°C与200°C）制程后，能显著提高导电导热性能，适用于晶片封装应用，此技术的融合大幅降低了空洞率（小于3％），实为第三代半导体、大功率LED、射频元件及功率模组的跨世代进步。三、创新导热材料应用：展出陶氏化学的TIM2和TIM1.5材料，该产品的导热率和信赖性大幅提升，是次世代导热应用的首选材料。

乔越集团以行动展现对环境的友善态度，研发零有机锡紫外光固化接着剂，推荐KYZEN环保型清洗剂，专注于先进制程技术的材料，同时致力创新和永续发展，领先同业出版「乔越绿色产品型录」，推广低毒、节能、降辅、防废、可解、再生的绿色产品应用，携手供应链一起朝向净零碳排迈进。欲了解更多资讯，请参阅https://www.silmore.com.tw/。