崇越董座潘重良：先进封装材料2025年将倍数成长

崇越董事长潘重良指出，2025年先进封装材料营运将呈现倍数成长。图／崇越提供

崇越（5434）董事长潘重良5日在国际半导体展中表示，崇越在先进封装材料方面取得了良好成绩，未来前景看好，2025年随着客户产能扩增力拚倍数成长。

崇越供应的CoWoS先进封装材料有封装胶、散热材、膜材、电镀液等产品。

厂务工程部分，潘重良表示，正在接洽印度客户，下个月将确定，看好东南亚国家工程的成长趋势，如印度、越南、马来西亚、新加坡等国家。

先前崇越的厂务工程订单约 60-70亿元，目前约提升至100亿元，将挹注全年营收创新高。

至于欧洲的布局部分，崇越集团执行董事李正荣表示，将在欧洲捷克的边境设立物流中心，预计2025年下半年成立，今年底前将决定具体细节，如投资金额、土地等，同时陆续与客户讨论要如何提供气体、化学品等服务，也将与捷克政府合作，建立一个园区以便于客户进驻。