先进封装材料量产 山太士H2拚转盈

法人预估，山太士下半年营收相比上半年有机会成长50％，营运可望转盈。图／本报资料照片

山太士（3595）扇出型基板／晶圆级封装（FOPLP／FOWLP）等先进封装制程应用材料、及制程问题整合方案，其中应用于玻璃基板封装材料，已进入材料验证及试产阶段。

法人预估，随着新产品量产，山太士下半年营收相比上半年有机会成长50％，营运可望转盈。

山太士转型为半导体材料供应商，在晶圆减薄、晶圆研磨、暂时接着、雷射解离、晶圆及封装测试等制程提供产品，协助客户提升良率及简化制程。

山太士表示，使用于先进制程中的材料需历经多种酸、碱、蚀刻液及电镀液，还需历经高低温的循环制程及高真空的PVD制程，对于制程材料是严苛的挑战。线路制程完成后，若要移除相关材料也必须达到制程简易且不会残留的要求。

玻璃基板封装从技术上又区分为先晶片制程（Chip first）及后晶片制程（Chip last）。不论采行先晶片或后晶片制程都会面临到与扇出型晶圆级封装一样，线路增层及封装后产生的基板翘曲问题。

晶圆及玻璃基板翘曲问题因扰业界已久，过去在抑制翘曲采行钢板载具或是玻璃增厚方式，但良率一直遇到瓶颈。

山太士成立半导体先进材料研发中心，将扇出型多层线路翘曲抑制方案导入面板级玻璃基板RDL封装制程，在晶圆及玻璃基板翘曲抑制及制程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片制程玻璃基板为例，采用山太士抗翘曲抑制方案的新型材料（Balance Film）后，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重钢板载具，历经RDL线路制程仍可有效抑制翘曲，同时简化多道制程工艺，让良率大幅提升，客户可采行通用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板，实现玻璃基板封装量产可行性。

山太士聚焦于先进封装制程材料的研发，在FOWLP及FOPLP制程中提供雷射解离的雷射解胶材料，基板及晶圆固定用的暂时接着材料、热解离材料、UV解离材料以及晶圆和基板减薄、切割制程中使用的研磨胶带和切割胶带。这些先进制程材料皆已开发完成并陆续通过客户验证，在下半年陆续导入量产，挹注营运成长动能。