蔚华科拚AI先进封装 2024回暖

蔚华科今年以来营收较去年降温，观察该公司7、8月营收分别为1亿元、1.23亿元，9月营收更降至8,700万元，第三季营收3.11亿元，季减幅超过1成，尚未摆脱营运谷底。

蔚华科表示，半导体市场仍处低迷，去库存化速度落后市场预期，客户存货依然处在高位且产能利用率普遍偏低，因此新的资本支出趋于保守。

不过，在今年半导体市况趋缓之际，该公司积极布局AI相关领域，其中，也有机会切入先进封装供应链，使得明年营运值得期待。

蔚华科表示，半导体产业缓慢复苏，但仍有几个特定区块，具有成长空间并充满商机，如AI所需的先进封装以及EV电动车市场需要的化合物半导体，蔚华科技持续检视产品组合并因应这些热门市场应用，打造符合客户所需的解决方案，其中先进封装解决方案中的Toray TCB设备需求看涨，客户积极与蔚华合作建置先进封装产能。

另一方面，蔚华科再度结盟台湾新创品牌埃尔思科技，代理经销奈米探针（Nano Probe）及微米探针（Micro Probe）。