精测第3季业绩看增　下半年看好AI先进封装

▲中华精测第3季业绩看增。（图／资料照）

文／中央社

测试介面厂中华精测31日下午预估，第3季业绩可较第2季成长，下半年成长可期，预估今年双位数百分比成长目标可达成，今年业绩有机会逐季成长，不过精测预期，第3季毛利率会小幅季减，较去年同期相当，主要是配合客户新晶片上市时程。

精测下午举行线上法人说明会，展望第3季和下半年营运，精测总经理黄水可预估，第3季业绩可较第2季成长，成长幅度放大，下半年整体成长可期，预估今年度双位数百分比成长目标可达标，今年业绩有机会逐季成长。

黄水可也期盼精测2025年营收达到2022年历史新高水准，届时获利相对可期。

从产品类别来看，黄水可表示，下半年手机应用处理器（AP）营收可较上半年佳，高效能运算（HPC）成长幅度加大，射频元件成长可期，下半年探针卡能见度佳，今年探针卡业绩可年成长双位数百分比。展望未来，他预估人工智慧AI应用将成为民生必需品，带动半导体产业成长趋势。

展望毛利率动向，精测指出，受惠产品组合强化，精测第2季高单价整组探针卡业绩占比，维持在37%比例，加上AI和HPC回温，相关出货放量，带动第2季毛利率。

精测预估今年整体毛利率可维持50%区间，不过第3季毛利率会小幅季减，较去年同期相当，主要是配合客户新晶片上市时程，部分先进制程探针卡量产验收，下半年逐季认列营收。

在稼动率部分，精测预估，下半年整厂设备产能利用率有机会到70%，产能需求到年底充裕。 在高频宽记忆体（HBM）测试介面布局，黄水可表示，持续与客户洽商验证进度，评估2025年可渐明朗。