中华精测21日业绩发表会 法人看好下半年营运加温

中华精测5月21日将举行业绩发表会，5月30日将召开今年股东常会，对于第二季及下半年营运展望，预料将有明确的看法。

进入第二季，中华精测自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AP、HPC、高速网通、高阶车用等晶圆级测试的需求，经多家客户量产验证，其中又以HPC（包含AI伺服器）相关应用市场需求最为显著，扮演未来营收成长新动能。

中华精测自主研发的高速、大电流半导体测试载板获国际电动车晶片客户青睐并逐步显现，今年4月营收来自于AI手机晶片应用处理器（AP）相关探针卡及测试载板订单、高阶汽车晶片测试载板、以及次世代晶圆测试载板等三大晶片测试应用市场。

此外，中华精测也指出，今年以来AI应用需求商机持续发酵，为符合AI运算算力加速提高，晶片高速传输技术亦快速演进中，根据最新国际半导体产业协会（SEMI）预测，2030年全球矽光子半导体市场规模预计将达到78.6亿美元，年复合成长率 (CAGR) 将达到25.7％。SEMI分析，发展矽光子不仅有助于延伸摩尔定律寿命，也能巩固台湾于全球的半导体重要地位，而25~30%年复合成长性更显示出矽光子市场未来巨大潜力。

中华精测除了布局AI相关晶片测试市场，快速推出多款自制MEMS探针卡解决方案，紧接着，为迎接2026年矽光子元年，掌握第一波高成长商机，自本季度正式携手美系客户，共同研发光矽子客制化2.5D封装之光电整合测试介面，顺应产业发展拓展新蓝海市场。