东京威力科创看好下半年表现　台南营运中心12月开幕

▲东京威力科创总裁张天豪。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

东京威力科创(TEL) 为兼顾先进科技和永续发展，着重四大关键技术，并将数位转型导入半导体制造设备生命周期，并于2024 SEMICON Taiwan国际半导体展，从设备商的角度谈AI时代的半导体制造，东京威力科创总裁张天豪今日也表示，下半年是机台出货旺季，也因此公司一直销售金额，下半年表现应该是可以期待的，预期下半年会比上半年好，另外，旗下台南营运中心也将在12月开幕。

AI人工智慧发展倚重先进晶片制造技术，半导体产业持续看旺。根据预测，半导体市场规模将于2030年突破一兆美元，其中大约70%的产值成长则将由AI相关装置所贡献。

张天豪也表示，先进封装需要更多设备商投入，这就是为何公司要投入1.5兆日元研发，目前逻辑市场、记忆体市场都有很多产出，还有先进封装、三五族化合物相关应用、先进逻辑代工等等，在台湾市场部分，主要客户都持续扩充，下半年趋势不管是逻辑或记忆体，都有大幅成长。

TEL 投入1.5兆日圆经费，加大五年内研发投资力道，同时由永续角度出发，推出高效能、低功耗的四大半导体制造技术，协助客户超前部署，迈向永续。以后段封装的「先进雷射分离制程 (Extreme Laser Lift-Off, XLO) 」为例，利用精准雷射，在晶圆接合工序中薄化晶圆，建构3D多层堆叠制程应用，此制程也可相对最佳化传统晶圆薄化制程时的隐裂缺陷，省去相对应的修复步骤，另相较于传统湿式研磨，可节省90%纯净水，且分离的晶圆可以回收再利用，大大降低客户成本。AcreviaTM则应用在前段EUV曝光及干蚀刻程序后，利用独特气体团簇束技术，提供前所未有的精准、低损伤处理，为客户进一步实现提高产量、降低EUV曝光成本的目标。另外，TEL的极低温蚀刻技术和雷射晶边修整系统也正协助客户，将先进半导体制造推向永续。

AI应用和半导体制造设备的发展相辅相成，机台制造出先进晶片，先进晶片则促成机台生命周期的数位转型。TEL提出，以数位孪生进行测试、制程模拟，并以机器人完成装配，量产后机台自动搜集参数并进行诊断，利用演算法完成优化。数位转型后的半导体制造设备生产，将可大幅提高装配成功机率、缩短装机时间、确保工安并降低运营成本，是半导体产业不可藐视的趋势。

张天豪也表示：「台湾半导体产业发展至今，不论是技术、人才与供应链，都已在世界扮演着关键的角色，进而推动未来人工智慧产业的创新。TEL与客户及产业伙伴在台紧密合作、布局全球，一起持续推动半导体产业蓬勃发展。」为此，东京威力科创除了台湾技术中心、台湾训练中心之外，全新的台南营运中心也已预定于12月3日开幕，盼借此强化台湾半导体供应链，一同实现永续未来。

张天豪说，东京威力科创在台湾深耕27年，除了新竹研发中心和训练中心外，12月台南也会有新的营运中心开幕，在人员上面，规模可以容纳一千人的空间，张天豪也呼吁新鲜人，只要对半导体有兴趣，都可以加入东京威力科创。