艾克爾下半年營運看佳 續擴AI先進封裝產能

半导体封测大厂艾克尔（Amkor）预估，第2季营收可季增6%，较以往季节性表现略佳，下半年营运展望相对强劲。艾克尔持续在韩国布建AI应用高阶2.5D封装产能，也持续在美国亚利桑那州建立先进封装和测试厂区。

艾克尔29日公布今年第1季财报并展望第2季营运，艾克尔预期第2季营收约落在14亿美元至15亿美元区间，若取中间值14.5亿美元，较第1季13.7亿美元成长约6%，较2023年同期持平，预期较以往季节性表现略佳。

艾克尔第2季毛利率估13%至15%，第1季毛利率14.8%；第2季获利估3500万美元至7500万美元，第1季获利5900万美元，第2季每股稀释纯益估0.14美元至0.3美元，第1季为0.24美元。

展望下半年，艾克尔表示，第1季营运可望触底，第2季逐步回温，预估下半年营运展望相对强劲。展望今年资本支出，艾克尔维持上次法说会预期规模7.5亿美元。

在应用端，艾克尔预期，今年智慧型手机市况约成长低个位数百分比，人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）相关终端应用，带动高阶封装需求；尽管第1季车用和工控营收年减22%，不过艾克尔仍长期看好半导体车用电子成长趋势，带动封装需求。

在全球布局，艾克尔指出，在韩国优化高阶2.5D封装产能，锁定AI需求，艾克尔在越南持续推动先进系统级封装（SiP）以及记忆体相关封装项目认证，也持续在美国亚利桑那州建立先进封装和测试厂区。