台积电携艾克尔扩美AI先进封装　专家：有4大助益

▲台积电。（图／ETtoday资料照）

文／中央社

台积电深化合作封测厂艾克尔（Amkor），在美国亚利桑那州扩展CoWoS在内的先进封装技术，布局人工智慧（AI）等应用。专家分析，台积电在美国选择美系封测厂扩展先进封装，对「美国制造」正面加分，还可稳定当地厂区接单、提升稼动率，并扩展AI客户。

台积电今天上午宣布与封测大厂艾克尔签署合作备忘录，扩大伙伴关系，在美国亚利桑那州合作先进封装测试服务，艾克尔与台积电将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，因应人工智慧等共同客户产能需求。 台积电表示，客户更仰赖先进封装技术，落实在人工智慧、高效能运算和行动应用突破，

台积电长期与艾克尔密切合作，台积电亚利桑那州前段晶圆制造厂与邻近艾克尔的后段封测厂紧密合作，可将台积电当地厂区价值最大化，提供美国客户更完备的服务。

台积电计划在亚利桑那州设立3座晶圆厂，第1座晶圆厂量产4奈米制程，预计在2025年上半年量产，第2座晶圆厂将采用2奈米或3奈米制程技术，支持AI需求，预计2028年开始生产，第3座晶圆厂将采用2奈米或更先进的制程技术。台积电亚利桑那州3期晶圆厂总投资金额达650亿美元。

艾克尔在2023年12月初宣布，在美国亚利桑那州建立美国先进封装测试厂，就近服务台积电和苹果（Apple）客户。艾克尔新厂投资规模约20亿美元。

台经院产经资料库研究总监暨研究员刘佩真上午接受记者电访分析，日月光投控仍考量扩增美国先进封装产能，台积电先选择总部在美国的封测厂艾克尔深化合作，有助台积电正面加分「美国制造」的印象；而台积电在亚利桑那州规划3座厂的先进晶圆制程，结合艾克尔的先进封装产线，有助提升台积电当地厂区的附加价值，也可稳定接单。

刘佩真表示，台积电在美国亚利桑那州三期晶圆厂投资规模预计达650亿美元，台积电与艾克尔合作，除了苹果和手机晶片客户外，也可深化扩大与辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、以及主要AI云端伺服器大厂的合作关系，并有助提升台积电当地厂区的产能利用率。

艾克尔也积极布局全球市场，今年7月底法人说明会中，艾克尔指出，在韩国优化高阶2.5D封装产能，锁定AI需求，在越南，持续推动先进系统级封装（SiP）以及记忆体相关封装项目认证，在美国，持续在亚利桑那州建立先进封装和测试厂区，锁定高效能运算、人工智慧、通讯以及车用等。 艾克尔今年资本支出规模预估约7.5亿美元，主要扩充2.5D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、MEMS微机电等，扩产地区锁定葡萄牙、台湾、越南。